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摘要：国际半导体设备及材料组织(SEMI)日前在一份调查报告中预计，今年全球硅晶片出货量将增长18%，达78.11亿平方英寸 据外电报道，国际半导体设备及材料组织(SEMI)日前在一份调查报告中预计，今年全球硅晶片出货量将增长18%，达78.11亿平方英寸。该组织属下Silicon Manufacturers Group(SMG)在调查后预计，2007年全球硅晶片出货量将增长4%，2008年将增长14%，2009年将增长5%，达97.64亿平方英寸。
调查发现，全球硅晶片的总出货量将呈强劲增长势头，2005-2009年，年平均综合增长率将超过10%。
硅晶片生产商SUMCO Corp首席技术官Tatsuhiko Shigematsu说:“受终端市场电子应用增加的推动，当前市场对硅晶片的需求超过了历史上的任何时期。”300毫米硅晶片出货增长速度最快，预计，2007年该规格硅晶片出货增长速度将超过30%。
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